“未来五年，中微公司将通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市场，成为全球领先的高端设备平台型公司。”中微公司集团副总裁、董事会秘书刘方说。
近日，以“中国芯标杆——从原子级制造看硬科技自主可控之路”为主题，“走进中微”标杆参访暨蓝宝石思享汇第24期在临港新片区举行。
解码龙头成长，中微公司布局高端设备平台化发展
活动期间，与会嘉宾走进中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称中微公司）临港产业化基地，直观感受国内半导体高端装备企业长期深耕、自主攻坚的硬核科创实力。
主旨分享环节，中微公司集团副总裁、董事会秘书刘方以《数字智能时代发展推动中微公司高速成长》为主题，分享中微公司持续高增长、高迭代、高自主的核心发展逻辑。
目前，中微公司已从单一刻蚀设备厂商稳步成长为半导体设备平台化企业，累计开发出54种高端半导体设备，其中包括26种细分的单反应台反应腔和双反应台可单台独立操作的高能等离子体CCP及低能等离子体ICP刻蚀机，以及24种薄膜设备，涵盖MOCVD、PECVD、LPCVD、ALD、EPI设备，以及CMP和先进封装的光学量检测设备等。刻蚀和薄膜设备的加工精度已达到原子级水平。
全链思想碰撞，多维解读产业突围路径
中国金融信息中心总裁张凤明表示，硬科技自主可控是国家科创战略的核心命题，更是产业与资本深度融合的生态命题。作为新华社直属平台，中国金融信息中心将持续发挥信息枢纽、资本对接、智库赋能的核心优势，依托“蓝宝石思享汇”系列活动，常态化搭建产业研讨、标杆研学、投融资对接平台，打通硬科技企业与资本市场的信息壁垒，发挥好中心的媒介功能、经济功能与平台功能优势。
上海市总部企业发展促进会会长、中建信控股集团党委书记、总裁张曙华表示，总促会将持续整合总部企业、龙头科创企业、科研院所、金融机构资源，推动集成电路、人工智能、生物医药跨赛道融通创新，打造常态化、高端化、闭环化的科创生态服务体系，持续助力上海硬科技产业高水平自立自强。
阿莱德、芯和半导体、希荻微、普冉股份、至纯科技、燧原科技、智谱科技、精工科技、杭州麦乐克科技、上海纽帕新材料、上绍德芯智能科技、极豆科技、联风气体、宁波银行、长城证券、上海市企业联合会等二十余家上市公司、头部科创企业、金融机构、行业协会负责人出席活动。
上海市总部企业发展促进会顾问、科技分会执行主委胡耀华主持交流环节。与会嘉宾结合自身发展，从供应链安全、存储规模化突破、EDA工具补短板、算力配套支撑、模拟芯片高端升级、湿法工艺底层攻坚等维度深度分享，全景展现国产半导体产业突围的多元路径。
本次活动由中国金融信息中心、上海市总部企业发展促进会主办，上海市总部企业发展促进会科技分会承办，宁波银行上海分行支持，旨在以上海硬核科创标杆为样本，共探国内集成电路产业高质量发展与全链条协同升级新路径。
上海市总部企业发展促进会科技分会主委、中芯国际原执行副总裁汤天申提出，国产替代已从“有无突破”迈向“稳定可靠、体系完善”的新阶段，必须持续夯实设备、材料、零部件本土化配套体系，完善产业人才梯队建设，筑牢集成电路产业链安全底座。
阿莱德董事长张耀华从半导体算力配套材料底层支撑维度展开分享。他认为，算力产业升级倒逼高端材料迭代，国产配套材料企业正同步突破技术壁垒，为半导体与AI算力筑牢硬件底盘。
作为国内稀缺的系统级多物理场仿真EDA企业，芯和半导体科技聚焦AI时代不断增长的设计需求，深度适配先进封装和系统协同优化的趋势。“面向人工智能，国产EDA不仅要加快补齐关键能力，更要从单点工具走向系统级、智能化，形成支撑AI计算基础设施和下一代智能系统的自主设计能力。”芯和半导体创始人、总裁代文亮表示。
至纯科技董事会秘书任慕华表示，湿法清洗工序占全部芯片制造工艺步骤三成以上，对良率具有决定性影响，企业在周期底部坚守底层工艺国产化攻坚，补齐产业隐性短板。公司自2020年8月起即启动去美方案，2021年开始持续进行在地化供应链建设，保证供应链稳定，基本实现自主可控，通过订单牵引、合作开发等一系列举措培养本土供应链的阶段目标已陆续达成。目前已实现近80%设备供应链的自主可控，关键部件备货充足。
希荻微副总经理郝跃国介绍，作为国家级专精特新“小巨人”的科创板上市企业，公司持续加大研发投入，国产模拟芯片正加速从消费电子向汽车电子、高端工业和AI服务器等高壁垒、高附加值场景跨越。
宁波银行上海分行副行长闻佩景介绍了围绕科创企业的四大赋能体系，包括产业对接、经营赋能、数字化赋能和政策指导服务，体现了银行服务科创企业的创新做法。
上海市总部企业发展促进会秘书长周杰表示，总促会将持续发挥桥梁纽带作用，精准链接三大先导产业资源，推动产业链上下游精准匹配、跨领域协同创新。
智谱科技上海公司负责人麻玮跃则从AI算力跨界融合角度，为半导体产业技术升级与成果落地提供场景赋能。
谈及活动举办初衷和价值，胡耀华介绍：“一是对标顶级龙头，学习硬科技企业穿越周期的创新定力与治理模式；二是洞察产业周期，精准把握半导体国产替代与先进制造迭代趋势；三是链接全域生态，打通产业链、创新链、资金链深度融通通道，旨在从原子级的微观制造案例中，解码中国半导体产业突围的路径。”