如何让智能手机在没有良好地面信号的戈壁、远洋或边远山区，拨出流畅的视频电话？答案藏在手机内置的基带芯片之中。
随着低轨卫星互联网进入规模化组网阶段，通信产业正从“地面一张网”走向“6G空天地海一张网”，基带芯片成为终端接入新一代通信网的关键入口。
成立于2020年的星思半导体，正是国内专注5G/6G通信基带芯片设计的企业之一，提供有竞争力的国产化全场景、空天地海一体化基带芯片及解决方案。这家成立仅数年的公司，目前已成长为百亿估值的独角兽企业，并于去年10月入选国家级专精特新“小巨人”企业。
打通5G与低轨卫星链路
在外界看来，卫星通信与地面蜂窝是两条赛道，但到了6G时代，两者开始产生交汇，比如大规模信号处理、协议栈软件和宽带基带SoC芯片设计等一整套底层能力可以技术共享。端侧基带SoC芯片作为终端设备与基站网络对话的“翻译官”，承担信号调制解调、通信协议处理、数据传输等关键工作，直接决定终端的性能、功耗水平与整机成本。
扎实的宽带基带芯片底层设计能力，是星思从5G蜂窝走向宽带卫星连接、走向6G星地融合的基础。星思半导体联合创始人兼CTO林庆曾表示，卫星非地面网络技术（NTN）并非凭空搭建，它本质上是把蜂窝移动通信经过数十年形成的标准、算法和工程体系，迁移到卫星场景中，再针对距离、高速运动、链路损耗和星上资源约束重新设计。“星思能够快速切入低轨卫星互联网，是因为其依托5G eMBB基带芯片建立了完整的适配大带宽传输的物理层、协议栈和基带SoC研发能力。”
然而，低轨卫星通信的技术难度，远非传统地面通信可比：卫星高速移动带来的巨大多普勒频移、空间传输的长时延与大路径损耗，都对终端基带芯片的处理能力提出了更高门槛。“用户体验要做到无感，这些补偿只能靠端侧这颗基带芯片完成。”星思相关负责人表示。
对此，星思在低轨卫星跟踪、星历信息处理、高动态信道预矫正等环节持续攻关，分别解决网络信令风暴、卫星坐标精准计算与频偏预补偿、大多普勒频偏带来的载波间干扰等问题；并通过宽带卫星与蜂窝通信的一体化融合设计，用一套ASIC硬件电路实现两种通信方式的物理层处理，显著降低芯片成本与功耗。
技术积累非一蹴而就。基带芯片技术壁垒高、投入周期长。公司方面介绍，星思自成立以来坚持自主可控路线，累计研发投入超过20亿元，组建了一支深耕通信行业20余年的核心团队。
2022年，星思完成首款5G eMBB基带芯片CS6810一版流片，成为全球第五家拥有5G大带宽基带研发技术的芯片公司。2023年星思正式进入卫星互联网领域，2025年5月，搭载星思基带芯片的手机成功打通全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话，标志着我国在低轨宽带卫星通信终端技术领域实现了关键突破，验证了国产基带芯片在卫星通信场景下的核心竞争力。
“我们用三年时间完成了从实验室验证、地面外场测试到在轨验证的完整技术闭环，芯片一次流片成功率始终保持100%。”上述负责人说。
产品矩阵成型，携手头部客户共拓6G
技术积累最终要落到可交付的产品上。目前，星思已形成覆盖芯片、模组到终端的完整产品矩阵。
旗舰产品CS7620宽带卫星通信SoC芯片，采用全国产RISCV处理器，兼容5G NR NTN、国内低轨卫星星座、5G RedCap、4G LTE多通信制式，同时满足低功耗、广覆盖的连接需求；核心产品CM7810超宽带卫星通讯模组，支持3GPP R17 NR NTN标准，配置四核ARM CortexA53处理器，统一架构设计，支撑未来大带宽的宽带接入和行业专网。此外，CS6610 5G RedCap SoC芯片支持5G RedCap和4G LTE，2025年11月通过SRRC、NAL、CCC三项认证并获进网许可，12月通过中国联通芯片平台入库认证，开启规模化商用。
面向6G，公司构建了宽带卫星通信、超宽带卫星通信和软件定义无线电（SDR）卫星通信三个产品平台，涵盖卫星通信基带SoC芯片、通信模组、终端设备和定制开发服务。据公司方面介绍，星思可提供全系列L、S/C、S/S频段5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片和Ku、Ka频段5G NTN卫星通信终端基带SoC芯片商用解决方案，已经通过在轨测试验证。
在客户侧，公司已与全球多家头部手机厂商、国内多家新能源车企及主流通信模组厂商完成产品认证，并与中兴通讯等多家企业达成战略合作，完成了2-3年的产品导入周期，构建起底层芯片算法+系统交付能力的协同格局。公司相关负责人透露，与战略大客户的合作中，还会针对客户的不同需求，提供芯片定制化开发服务，双方联合研发周期大多超过2年，客户切换供应商存在较高替代成本。
锚定6G终端侧，抢抓商业化爆发窗口
6G不是凭空而来的概念。按照目前全球标准化进程，首个6G标准版本预计将在2029年前后完成，2030年前后被普遍视为6G开始商业应用的重要时间窗口，因此2026年至2029年是技术方案进入国际标准的关键阶段。对产业链而言，终端连接能力是6G卫星互联网规模商用的重要支撑，国产基带也获得难得的成长机遇。
政策出台密集。2025年6月起施行的《终端设备直连卫星服务管理规定》，为我国首部针对终端直连卫星服务的专门规定；今年《政府工作报告》首次单独明确提出“加快发展卫星互联网”，这是国家战略层面的重大升级；再到今年9月，工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》，将星地融合单列，明确提出：到2030年，我国将基本形成陆海空天立体化网络体系，新一代通信网全面建成，并“适时启动第六代移动通信（6G）商用”，研制6G智能手机，开展手机直连卫星应用。
国内的组织化推进明显提速，星思半导体亦表现亮眼。今年7月1日，由国家航天局倡议发起的商业航天创新联合体正式公布第一批成员单位名单，星思入选“新兴领域组”，成为联合体首批成员单位，且是271家单位中唯一的6G卫星互联网基带芯片企业；7月30日，在工业和信息化部信息通信发展司指导下，IMT-2030（6G）推进组星地融合（NTN）工作组（以下简称“NTN工作组”）在北京正式成立，星思半导体是首批参与单位中的芯片企业。此外，星思半导体还跻身中国通信学会、中国空天信息和卫星互联网创新联盟的会员单位行列。
资金储备同步加码。近年来，公司先后引入上海市、成渝地区、横琴粤澳深度合作区、山东省、福建省、香港特区等多层级国有资本战略投资与财务、产业机构融资，并于2026年上半年完成3轮融资，为接下来加速推动卫星终端商用发展提供助力。
当技术、产品、资金在终端基带这一环完成闭环，曾经笨重昂贵的卫星通信设备，才有机会被压缩进手机、汽车与无人机等各类商用消费级终端里。
结语
以自主芯片筑牢连接底座，再借产业资本的持续加持推动节奏——星思的这条“终端芯”路径，既是企业身处6G窗口期的战略选择，也是我国卫星互联网从技术突破走向规模商用的一个鲜活产业样本。