近日，阿莱德技术中心总经理邢冲博士就新推出的20W导热凝胶及散热结构件等系列产品接受了专访。

如何更好地解决功耗及散热问题，一直是光模块持久不变的方向。在今年的CIOE（中国国际光电博览会，简称“光博会”）上，就有一家从事热管理解决方案的上市公司—上海阿莱德实业集团股份有限公司（SZ.301419），坚定不移用更低的总热阻、更低的结温和更低的系统能耗，为高速光互联提供稳定、可量产和可长期运行的全套综合热管理方案。

近日，阿莱德技术中心总经理邢冲博士就新推出的20W导热凝胶及散热结构件等系列产品接受了专访。

Q1：请简单介绍一下阿莱德？公司从什么时候开始进入光通信热管理赛道？

上海阿莱德实业集团股份有限公司成立于2004年，于2023年2月9日上市。专注于射频与透波防护部件、EMI及IP防护材料、电子导热散热器件三大核心产品线，依托深厚的技术积淀（截至2026年6月30日，公司累计拥有专利272项，其中发明专利74项（其中1项为美国专利、1项为韩国专利、1项为欧盟专利），实用新型专利198项）。公司构建了从材料配方研发、性能验证到规模化生产的全链条能力，并可提供从技术选型、产品定制开发到量产交付的一站式服务。公司所生产的产品可广泛应用于通信基础设施、人工智能、新能源汽车、消费电子、医疗及航空航天等多元领域。

公司很早就已在通信行业布局TIM散热材料及高功率电子器件热管理方案。随着AI算力爆发，800G光模块逐步规模化生产、1.6T光模块开始导入，光模块的功耗持续抬升，国产供应链替代需求快速释放。基于在高导热垫片和凝胶领域多年的技术积累，公司把握算力光模块国产替代的行业机遇，正式深度切入光通信赛道，针对性地开发出适配高速光模块的导热凝胶、垫片系列产品及VC/热管散热器件，匹配国内光模块厂商的迭代需求。

Q2：阿莱德在高速光模块热管理领域是如何布局的？为什么选择在800G/1.6T光模块这一轮加大投入？

公司思路不是单纯做某一个产品，而是围绕“芯片结温”来设计完整的热路径，做系统级热管理。

目前公司的一条主线是800G/1.6T风冷光模块，重点采用VC（均热板）/热管等两相传热方案，配合高导热TIM材料，解决模块内部的均温和导热效率问题；另一条主线是面向1.6T及更高功率密度场景提前布局液冷，将光模块、冷板及整机液冷系统作为整体协同设计。

公司选择在800G/1.6T光模块阶段加大投入，是因为高速光模块的散热不再是单纯的“配套项”，而是影响光模块性能、可靠性和使用寿命的核心设计约束。DSP、驱动/TIA和激光器等器件高度集成在极为有限的空间里，热流密度急剧升高，必须从系统性角度重新设计热路径。

Q3：请用一句话介绍阿莱德的导热凝胶或散热产品家族。

本次光博会上，公司带来了完整的电子导热散热产品家族，包括：以高导热凝胶、导热垫片（导热系数覆盖320W/m・K）为核心的导热材料产品，以及VC均热板、热管等两相传热器件，覆盖800G/1.6T光模块等AI算力硬件的散热需求，可满足不同装配、应力与热阻要求的国产化热管理界面解决方案。

Q4：今年首次参加CIOE，看到贵司带来了新品20W/m・K的导热凝胶，为1.6T光模块国产散热带来好消息，该款新品做了哪些技术突破？你们最新的高导热凝胶（12W→20W）是怎么做到的？在配方、填料、工艺上突破了什么？

这款20W单组分后固化导热凝胶（TGEL-SP2001）是公司的重点产品，主要面向高功耗1.6T光模块场景。这款产品的核心技术突破在于解决了高导热凝胶在严苛工况下容易变硬、粉化的问题，实现了高导热、低应力、优异触变施工性和低挥发析出的平衡，能够通过极其严苛的高温蒸煮老化测试，保证光模块长期安全运行的散热稳定性。

从12W/m・K迭代到20W/m・K，公司在如下三个方面实现了突破：

第一，配方体系：优化有机硅基体体系，重新设计基体、偶联剂和助剂体系，在高填充比例下维持凝胶的柔软度，抑制出油与小分子析出，适配光模块器件对VOC和析出物的严苛要求，避免污染光学器件。

第二，填料体系：采用多相复配填料方案，以高导热金刚石为主体，优化不同粒径和形貌导热填料的级配，搭建高效导热通路，在提升导热系数的同时，控制体系粘度，避免填料高填充后凝胶发硬、失去施工能力。

第三，生产工艺：优化高固含量下搅拌混炼工艺，解决高填充体系填料分散不均和裹气气泡的难题，保障产品批次一致性；同时优化脱泡和过滤工艺，保障点胶和泵注的上机工艺性，兼容适配客户自动化产线。

最终产品既做到20W/m・K导热能力，同时保持低压缩应力、良好触变性，可自动化点胶施工，适配1.6T光模块紧凑的装配空间。

Q5：800G光模块已经进入规模部署阶段，和400G光模块相比，800G光模块散热为什么更难？贵司的800G光模块的风冷方案怎样解决结温问题？

800G光模块的难点并不只是“总功耗更高”，更大的难点是热源更集中、热流密度更高，而且模块空间并没有同步放大。高速DSP、激光器和驱动器等器件之间距离很近，局部热点会让器件结温快速抬升，而结温过高不仅会影响芯片的可靠性，也可能带来激光器波长漂移、光功率稳定性下降和误码率恶化等系统性风险。

针对800G光模块，公司的风冷方案的核心是用VC和热管去重构热流路径。VC的优势是把点状或小面积热点快速做二维扩散，让原本集中的热量更均匀地传到更大面积的壳体/散热界面；热管则更适合把热量定向输送到风速更高、散热面积更大的位置。根据不同模块结构、发热源位置和整机风道，公司会选择VC、热管，或者二者组合。

可以把这条路径理解为“芯片结温→导热界面→VC/热管→模块壳体→散热器→系统风道”。公司的目标不是单独追求某个材料的导热系数，而是整体上降低芯片到环境的总热阻，让热点温度更均匀、峰值结温更低，同时尽量不增加风扇转速和系统能耗，延续风冷方案在800G光模块阶段的可维护性与成熟度。

Q6：把VC、热管真正应用到800G光模块里，技术门槛主要体现在哪里？

VC和热管虽然是成熟的两相传热技术，但光模块的难点在于“极小空间、极高热流密度、严格结构公差和长期可靠性”同时存在。主要体现在如下四个方面：

第一，超薄化与高性能的平衡：VC/热管越薄，内部蒸汽通道和毛细结构越受限，需要在厚度、启动性能、等效热阻和制造良率之间找到平衡；

第二，热点与传热路径的精准匹配：DSP、光引擎、激光器等热源位置和功率分布不同，结构设计必须围绕真实热源布局做定制；

第三，界面热阻控制：VC/热管能力再强，如果芯片到均热部件之间接触不充分，整体性能依然会被界面热阻“卡住”；

第四，光模块可靠性要求：需同时满足温循、振动、光路、EMI、机械强度和可插拔维护等要求。

Q7：导热凝胶市场此前基本是陶氏、信越、汉高等海外品牌主导，现在国产化率大概到什么水平？阿莱德处在什么位置？截止目前，公司800G/1.6T光模块的凝胶有没有实现批量出货？

整体来看，中低瓦数导热凝胶国产化落地较快，但12W/m・K以上高导热凝胶在过去长期由海外厂商主导。伴随AI算力带动国产供应链加速验证，高导热凝胶国产化率正在快速提升，但高功率高端凝胶整体国产化占比仍不算高。

阿莱德是国内少数具备从配方、填料到量产全链条能力的厂商之一，可稳定提供12W/m・K20W/m・K全系列导热凝胶，在光通信TIM国产替代赛道处于第一梯队，能够同步配合头部客户做预研、样品、可靠性验证与量产导入。

目前800G光模块导热凝胶已经实现批量出货。至于1.6T光模块导热凝胶，后续若有进展，公司会通过定期报告等正式途径及时、准确且合法合规地予以披露。

Q8：光模块正从800G向1.6T推进，阿莱德如何看待1.6T的散热路线——风冷还是液冷？

公司判断，1.6T光模块并不会“一刀切”全部走向液冷，热管理会出现明显分层。

即便同是1.6T光模块，如果使用不同的光学路线、DSP架构、传输距离和封装形态，那么功耗差异也会很大。低功耗设计仍有继续采用风冷的空间，但在高功耗、高端口密度、高环境温度以及整机已经采用液冷的AI集群里，传统风冷的热余量会越来越小。

所以，公司布局1.6T液冷，本质上是为高功率密度场景储备下一代热管理能力。液冷的优势是冷却介质比空气有更高的体积换热能力，可以更直接地把模块热量耦合到冷板或液冷结构中。未来可能会同时存在高效风冷、风液混合和直接液冷三种方案，最终选择取决于整机架构和数据中心能效目标。

Q9：判断一款导热凝胶好坏的关键指标有哪些？国产和进口的真实差距还有多大？

评价导热凝胶不能只看标称导热系数，还包括实际界面热阻、压缩应力、点胶施工性能、小分子挥发分与渗油率、长期老化稳定性和批次一致性。光模块场景下，低挥发性和长期可靠性尤为关键，直接关系到光器件的使用寿命。

客观来讲，过去国产导热产品更多在导热系数方面单项追赶，在析出控制、长期老化稳定性和批次一致性上与进口产品存在明显差距。经过近几年持续迭代，中高功率凝胶的关键性能差距已经大幅收窄，部分规格国产产品指标已可以对标进口产品。但极限工况下长期可靠性数据积累和大批量量产一致性仍是国产替代产品需要持续发力和提高的地方。

Q10：光模块热管理除了VC、热管和液冷结构，TIM导热界面材料是不是也越来越关键？你们怎么看材料端的升级？

除了VC、热管和液冷结构，TIM导热界面材料在光模块热管理方面也不可或缺，发挥着异常关键的作用。高速光模块的热管理是一条连续热阻链，TIM正好处在芯片、壳体和VC/热管或冷板之间，如果界面不能充分贴合，后端散热器能力再强，热量也传不出去。对光模块来说，评价TIM不能只看标称导热系数，还要看实际界面热阻、BLT厚度、压缩应力、点胶/装配工艺、挥发析出、泵出渗油以及长期老化后的稳定性。

对公司来说，VC、热管、液冷冷板和TIM不是互相替代，而是同一条热路径上的不同环节。未来真正有竞争力的方案，一定是材料、结构、两相传热、风道/流道以及整机热设计一起优化，而不是仅仅把某一个单点的参数做到最高。

Q11：阿莱德近期在光通信散热产业链上有哪些重要布局？收购源宝精密的意义是什么？

2026年8月21日，阿莱德发布公告，拟通过现金受让及增资相结合的方式，取得惠州市源宝精密五金压铸有限公司不低于51%的股权，预计构成重大资产重组。标的公司主要从事光通信散热壳体产品的研发、生产与服务，具备从锌合金及铝合金压铸、产品设计与模具开发、CNC精密加工、后处理加工到自动化组装的全流程制造能力。

此次收购的核心战略意义在于：标的公司主要从事光通信散热壳体产品的研发、生产与服务，具备从锌合金及铝合金压铸、产品设计与模具开发、CNC精密加工、后处理加工到自动化组装的制造能力。本次交易是公司基于业务发展战略需要及从公司长远利益出发作出的审慎决策，有利于公司进一步拓展在相关领域的业务布局，增强公司在ICT产业链中的配套服务能力，使公司成为相关领域整体散热解决方案领先者，拥有散热壳体、电子散热材料和电磁屏蔽等解决芯片散热问题的全产品自研自产能力，提升公司的持续经营能力与综合竞争力。

本次交易完成后，标的公司将纳入公司的合并报表范围，预计有利于提升公司的收入规模、资产规模和盈利能力，增强公司抗风险的能力。

不过目前该项目尚处于初步筹划阶段，相关事项尚存在重大不确定性，可能出现因外部环境变化导致交易条件发生变化进而导致交易终止的情况。

Q12：作为“国产一站式热管理解决方案”的代表企业，您怎么看国产热管理材料在光通信行业的整体前景？

AI算力驱动光模块快速迭代，800G光模块普及、1.6T光模块及下一代产品逐步落地，功耗持续走高，热管理材料的重要性持续提升。同时供应链安全、成本交期和快速定制化响应，都在推动和加速热管理材料的国产化进程。

国产热管理材料在光通信行业的整体前景非常光明。一方面，下游国内光模块厂商是全球主力，给本土材料企业带来巨大的市场机会；另一方面，竞争已不再只是简单对标进口参数，而是需要材料厂商深度参与客户前期器件的预研，定制开发出适配产品。

未来的竞争不只是导热参数比拼，更是配方能力、可靠性能力、快速量产交付能力以及后续技术服务能力的综合竞争。国产热管理材料在光通信赛道拥有很大的替代空间。

Q13：您判断未来三到五年光模块散热会沿着哪些方向发展变化？

我认为未来三到五年光模块散热会沿着如下三个方面发展变化：

第一，散热越来越前置：未来热管理不能等光模块结构确定后再去补散热器，而是在芯片、电接口、光引擎和封装设计阶段，就要同步考虑热路径和结温。散热正在从“结构附件”变成高速光模块整体架构设计的一部分。

第二，散热介质从单一风冷走向分级和混合：800G光模块阶段高性能风冷仍有很大空间，VC/热管两相传热能持续提升风冷上限；到1.6T光模块及更高密度场景，液冷渗透率会增加，光模块与液冷系统的接口会成为新的标准化和工程化重点。

第三，评价指标从“模块功耗”转向“结温、热阻和系统能效”：未来客户会更关注DSP/激光器的最高结温、不同环境温度下的裕量、风扇功耗、冷却液温差以及每比特能耗。

Q14：您怎么看光通信行业与贵司其他行业相比的区别？

光通信行业有如下四个非常鲜明的行业特点：

第一，迭代速度极快：光模块规格迭代周期短，800G光模块、1.6T光模块、3.2T光模块快速推进，功耗、结构方案变化快，要求材料厂商深度前置参与客户预研，同步开发新材料，响应节奏远快于很多传统行业。

第二，可靠性门槛极高：除热性能之外，对析出、挥发、小分子污染管控严苛，一旦材料析出会严重影响光学器件，因此对材料纯净度、老化长期稳定性要求更高。

第三，客户更加看重整套验证闭环：除样品性能，还需要完整的可靠性测试、大量的验证数据支撑，导入周期长，但一旦验证通过，客户粘性会很高。

第四，国产化诉求更强：客户不仅看性能指标，交期、供应链自主可控和本土化技术支持都是重要的考量因素。

较之其他行业，光通信行业对材料的综合要求更严苛，需要研发、工艺、质量和应用技术团队紧密配合，紧跟硬件迭代节奏做同步开发。

Q15：这次CIOE现场，希望行业客户重点关注阿莱德的哪些能力？

公司希望传递的核心理念是：高速光模块散热已进入“系统热管理”阶段，不能只靠增加散热片或提高风量来解决。

公司重点展示的能力包括：800G风冷光模块的VC/热管方案；面向1.6T高功率密度场景的液冷布局；从导热材料（20W/m・K凝胶/垫片）到散热器件（VC/热管）的完整产品矩阵；从热仿真设计、方案验证到量产交付的一站式服务能力。

公司的核心能力会持续围绕如下四个方向进行建设：第一，热仿真和散热设计能力，能够从芯片结温出发做整机级热阻分解；第二，VC、热管等两相传热器件的轻薄化与定制化；第三，与TIM、壳体、笼子、冷板等结构件的协同设计；第四，面向量产的可靠性、制造一致性和客户联合验证能力。

展望未来，公司会继续把800G光模块的风冷方案做深，把1.6T光模块的液冷平台做成可扩展能力，同时密切关注LPO、CPO以及3.2T光模块等新架构带来的热路径变化。

志若不移山可改，何愁青史不书功。邢冲博士最后说：“无论光模块的速率如何提升，阿莱德都将坚定不移地用更低的总热阻、更低的结温和更低的系统能耗，为高速光互联提供稳定、可量产和可长期运行的全套综合热管理方案。”

来源：阿莱德、光纤在线

编辑：叶子仪