多位与会嘉宾认为，传统电互联在带宽、功耗、传输距离等方面逼近物理极限，以硅光、近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）为代表的光互联技术正成为突破AI算力瓶颈的关键路径，其产业化拐点正在逼近。
在AI大模型持续迭代、算力需求爆发式增长的背景下，高速光互联正从技术前沿走向产业中心。9月16日下午，驭光而行·智算互连——高速光互联前沿技术暨集成电路高质量系列大讲堂在中国金融信息中心举办。来自半导体产业研究机构、光模块企业、高校和投资机构的专家，围绕AI算力驱动下的光互联技术路线与产业化路径展开研讨。
多位与会嘉宾认为，传统电互联在带宽、功耗、传输距离等方面逼近物理极限，以硅光、近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）为代表的光互联技术正成为突破AI算力瓶颈的关键路径，其产业化拐点正在逼近。
电互联逼近极限 光互联成AI算力“刚需”
刚刚结束的光博会上，1.6T、3.2T、6.4T等高速率光模块方案密集亮相，多种技术路线成为厂商展示和讨论的重点。大模型参数规模从千亿级向万亿级甚至十万亿级迈进，单颗GPU互联带宽每代翻倍，数据中心内部互联需求激增，传统电连接在PCB走线距离、功耗和信号完整性方面遭遇瓶颈。
上海交通大学集成电路学院研究员、深光谷科技首席科学家杜江兵表示，算力底座建设面临高密度低功耗光互联瓶颈；光学部分在交换机系统中功耗占比超过50%、在超节点等系统 BOM 成本占比不断攀升；CPO/NPO/OIO等推动光互联向电芯片进一步靠近；高密度光子集成、高密度光电封装、高密度光纤接口是三大关键方向。他希望产业界“更高密度地站到光里”，共同迎接光互联带来的发展前景。
在底层芯片与系统层面，上海交通大学集成电路学院教授陆梁军坦言，硅光技术凭借高集成度、CMOS兼容等优势，在CPO、OIO等高密度集成场景中前景广阔，但微环调制器“对工艺容差非常小，这是它难以大规模量产的原因之一”。为此，团队通过集成相变材料实现近零功耗波长校准，并在薄膜钽酸锂异质集成及硅基光交换芯片等方面取得系列进展。
NPO路线渐明 产业化进入
圆桌研讨以“从单点突破到全链协同：高速光互联的产业化拐点”为主题。嘉宾普遍认为，NPO技术路线已基本确定，当前主要挑战已从技术研发转向工程化量产，包括散热、良率、成本和大规模制造。
剑桥科技副总经理、首席技术官赵海波认为，Token经济是驱动光互联技术演进的底层逻辑。“在柜内Scale-up，铜缆仍是主流，但跨机柜场景中，光正在逐步替代铜。”可插拔光模块明年仍是主力，100G/通道不需要NPO/CPO，200G/通道才需要；NPO时间窗口比大家预计的2到3年更长，可能达五年以上。
天孚光通信晶圆封测业务副总裁刘宏钧认为，价值分配本质上与底层工艺、技术、材料制造能力相关。光纤阵列单元（FAU）看似简单，但9微米纤芯对准时需贴近3～5微米，阵列中心间距要控制在约500纳米，普通高精度设备难以满足，“这里的价值分配，必须工程师结合设备性能、工艺窗口、材料特性长年反复试错沉淀，所以有一大半是苦劳”。
达泰资本创始管理合伙人叶卫刚表示，NPO技术问题大部分已解决，投资机会在于降低成本、提升良率的微创新和供应链卡脖子环节。
产学研投协同 共推光互联产业落地
在材料企业与资本视角下，天通股份董事长郑晓彬表示，“材料是一个苦活、累活，是一个重资产、长周期的活”，但当前是中国做材料企业最好的年代之一。他认为，随着算力密度提升，只有新材料、新器件才能突破现有带宽、时延、功耗和损耗天花板，薄膜铌酸锂正从概念趋势进入产业化落地甚至规模化放量阶段。
永赢基金TMT组高级研究员陈永晟从资本视角复盘了AI模型迭代对硬件需求的映射。“谷歌月处理token从2024年4月的9.7万亿增至2026年5月的3200万亿，24个月翻了330倍。”陈永晟表示，模型总参数仍在持续扩展，训练算力持续提升，并带动光互联需求。
活动期间，中国金融信息中心党委书记、董事长惠小勇，上海市集成电路行业协会秘书长荣毅，宁波银行上海分行行长朱菲菲出席并致辞。
据悉，作为首期集成电路高质量系列大讲堂，本次活动由宁波银行上海分行、上海现代企业经营管理研究会、中国金融信息中心、上海交通大学集成电路学院校友会及行业校友会、上海闵行区先进封装与集成系统研究院联合主办，汇聚高校科研学者、上市企业技术负责人、产业分析师及硬科技投资人，围绕芯光融合、高速光互联、CPO光电封装、智算网络等前沿议题展开研讨。
本文来源：中国金融信息中心 陆家嘴金融网
作者：顾至冉、冯润（实习生）
审核：吴天宇
统筹：李志琴
编辑：叶子仪
