集成无线，创新无限，博通集成电路（上海）股份有限公司成功上市

4月15日，博通集成电路（上海）股份有限公司在上海证券交易所主板成功上市，证券简称“博通集成”，股票代码：603068，发行价：18.63元/股。上市首日，博通集成开盘即封涨停，股价报收26.83元，涨幅为44.02%。

上海市经济和信息化委员会副主任傅新华、博通集成电路（上海）股份有限公司董事长、总经理张鹏飞、中信证券股份有限公司高管、董事总经理叶新江、博通集成电路（上海）股份有限公司副总经理郭大为、原香港科技大学工学院院长高秉强、博通集成电路（上海）股份有限公司公共关系部总监徐文捷

上海市经济和信息化委员会副主任傅新华；上海证券交易所副总经理徐毅林；博通集成电路（上海）股份有限公司董事长、总经理张鹏飞；中信证券股份有限公司高管、董事总经理叶新江；博通集成电路（上海）股份有限公司副总经理郭大为；原香港科技大学工学院院长高秉强；博通集成电路（上海）股份有限公司公共关系部总监徐文捷；国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武；上海自贸区张江管理局副局长付军；普讯创新股份有限公司董事长、总经理初家祥；原清华大学微电子学研究所所长、原清华大学信息科学技术学院副院长钱佩信；浦发银行上海分行党委书记兼行长汪素南；武岳峰资本创始合伙人、展讯通信创始人武平；北京清芯华创投资管理有限公司CEO、展讯通信创始人陈大同；中芯国际集成电路制造（上海）有限公司CEO赵海军；中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司总裁孙玉望；博通集成电路（上海）股份有限公司研发副总经理王卫锋；博通集成电路（上海）股份有限公司财务总监许琇惠共同出席博通集成股份有限公司上市仪式。

博通集成电路（上海）股份有限公司董事长、总经理 张鹏飞

博通集成电路（上海）股份有限公司董事长、总经理张鹏飞在致辞中表示，博通集成主要从事无线通讯集成电路芯片的研发与销售，经过十余年的产品和技术积累，公司已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级芯片，并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。

未来，公司将聚焦于中国集成电路行业飞速发展所带来的重大历史机遇，在夯实既有优势业务的同时，不断推动技术升级，引导市场需求，形成稳健、长远的发展格局，逐步将公司打造成为国际一流的集成电路芯片设计公司。今天，博通集成成功登陆国内资本市场，这是公司加速发展的一个新起点。博通集成由衷感谢中国证监会、上海证券交易所给予博通集成的宝贵机会。我们将牢记使命和责任，牢记广大投资者对博通集成的信任和期待；我们将坚守公司的主营业务，不断提升市场竞争力，做强做大；同时，我们也将认真落实信息披露相关的规定，规范运作，以感恩之心和优异的业绩回报投资者！ 

中信证券股份有限公司高管、董事总经理叶新江

中信证券股份有限公司高管、董事总经理叶新江在致辞中表示，作为博通集成的保荐机构和主承销商，今天，博通集成即将掀开公司发展历史上崭新的一页，在上海证券交易所正式挂牌交易。这意味着国内资本市场又将迎来一家极具发展潜力的优质企业。我们衷心祝愿公司在董事长的带领下，牢牢把握这次历史机遇，使公司的经营业绩和管理水平再跃上一个新的台阶，为广大投资者带来丰厚的投资回报。

同时，中信证券也将履行好自己的职责，与博通集成携手努力，进一步做好公司上市后的持续督导工作。在此，我衷心祝愿博通集成能够充分把握好资本市场提供的发展机遇，以资本助推业绩，凭实力彰显价值，创造更多的奇迹与辉煌！

上海市经济和信息化委员会副主任 傅新华

上海市经济和信息化委员会副主任傅新华在致辞中表示，一直以来，市经信委都高度重视企业的上市工作，一直鼓励和支持企业加快股改上市步伐，利用资本市场扩大直接融资规模，为我市经济建设服务。此次博通集成上市，得到了市经信委和各级主管部门的大力支持；得到了上交所的精心指导和帮助；同时也得到了中信证券等中介机构优质高效的服务。在此，我向各位表示崇高的敬意和诚挚的感谢！

2018年以来，我市新增上市企业13家，首募资金总额达100.51亿元。今天，博通集成成功上市，将成为上海市A股第292家上市公司，也是上海市在上交所上市的第213家企业，这既是对企业过往发展的充分肯定，同时也意味着，在这一历史新起点上，企业将承担更多的责任和期待。希望博通集成珍惜证监会、上交所和广大投资者的信任与厚爱，借此上市“东风”，百尺竿头、更进一步，一如既往推进创新创业，不断增强核心竞争力，以更加优异的业绩回报投资人、回报社会！ 

博通集成电路（上海）股份有限公司董事长、总经理张鹏飞（左）与上海证券交易所副总经理徐毅林（右）签订《上市协议书》

博通集成电路（上海）股份有限公司董事长、总经理张鹏飞与上海证券交易所副总经理徐毅林签订《上市协议书》，并互赠上市纪念品。

博通集成电路（上海）股份有限公司董事长、总经理张鹏飞（左）与上海证券交易所副总经理徐毅林（右）互赠上市纪念品

最后，由上海市经济和信息化委员会副主任傅新华、博通集成电路（上海）股份有限公司董事长、总经理张鹏飞、中信证券股份有限公司高管、董事总经理叶新江、博通集成电路（上海）股份有限公司副总经理郭大为、原香港科技大学工学院院长高秉强、博通集成电路（上海）股份有限公司公共关系部总监徐文捷共同为博通集成上市鸣锣。

博通集成电路（上海）股份有限公司上市鸣锣仪式

上交所一楼大厅合影

4月15日晚，中国金融信息中心“蓝宝石大屏”为博通集成上交所挂牌上市亮灯——“热烈祝贺博通集成成功上市”。

  中国金融信息中心“蓝宝石大屏”为博通集成上交所挂牌上市亮灯（1） 

 中国金融信息中心“蓝宝石大屏”为博通集成上交所挂牌上市亮灯（2） 

   中国金融信息中心“蓝宝石大屏”为博通集成上交所挂牌上市亮灯（3）

【延伸阅读】

经营篇

问：公司的主营业务是什么？

张鹏飞：公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。

问：公司的主要产品是什么？

张鹏飞：公司目前产品应用类别主要包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC单元等终端。

问：公司在技术研发方面有哪些计划？

张鹏飞：公司自设立以来一直从事集成电路设计业务，通过不断技术创新保持在业内的领先优势。当前行业正处于快速发展阶段，公司只有不断推出适应市场需求的新技术、新产品，才能保持公司现有的市场地位和竞争优势不动摇。根据募集资金投资项目的安排，具体技术研发安排如下：

1.公司拟对标准协议无线互联产品和国标ETC产品进行技术升级，实现对现有业务的扩展，为企业的可持续发展提供有力的支持。采用先进的设计工艺提升芯片性能，降低功耗，提高性价比；利用最新的集成技术，推出集成度更高的芯片应用，从而有利于推进公司的产品升级换代以及提升公司产品性价比，进而提高公司产品市场竞争力。

2.为响应无线通信芯片产品的新需求，公司提出智能端口产品和卫星定位产品研发及产业化项目。该项目有利于增强公司研发能力，丰富公司产品种类。项目通过购置先进的研发设备，并同时引进一批高技术专业人才，最终达到研发出满足市场需求的智能端口产品和卫星定位产品的目的，拓展智能端口和卫星定位领域的新市场，进而增强公司抗风险能力和整体盈利能力，有助于公司的可持续发展。

问：公司的行业地位如何？

张鹏飞：公司专注于无线通讯集成电路芯片的设计与研发，经过多年的发展和积淀，公司已经成为国内领先的芯片设计公司，也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”，同时拥有“集成电路设计认证企业”和“高新技术企业”资质证书。公司通过在行业内多年的经营，积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象，在国内消费电子和工业应用无线IC等多个领域市场占有率处于领先地位。

发展篇

问：公司的发展战略是什么？

张鹏飞：公司未来三年的发展战略是在无线数传类、无线音频类芯片产品领域进一步增强竞争优势，成为国内集成电路设计行业的领跑者。公司将聚焦于中国集成电路行业飞速发展所带来的重大历史机遇，不断开发技术先进、竞争力强、符合市场需求的新产品，结合具有多项自主知识产权的优势，扩大产品的市场占有率和应用领域。同时，深入挖掘行业上下游各业务机会，基于多年专注于集成电路设计领域所积累的丰富行业经验，凭借长期稳定的经销商资源，与更多国内外优质的客户达成合作关系。公司在夯实既有优势业务的同时，不断推动技术升级，引导市场需求，形成稳健、长远的发展格局，逐步将公司打造成为国际一流的集成电路芯片设计公司。

问：公司未来三年的具体经营目标有哪些？

张鹏飞：为保证公司成为国内领先的集成电路设计公司，公司制定了未来三年的具体发展目标：

1.现有市场发展目标

未来三年，公司拟持续改善和提升蓝牙、Wi-Fi、ETC产品等相关产品的技术水平和性能指标，开发先进工艺制程的新产品，提高附加值，保持产品竞争力；积极拓展海外市场，拓展国际一流客户群，取得更多的市场份额，力争在更多的细分市场成为领军者。

2.新产品发展目标

随着物联网、车联网、人工智能等新兴行业的培育和发展，基于语音识别、语音唤醒、图像识别等技术的智能终端需求开始持续释放，智能端口芯片及相关产品将具备广阔的市场空间。而卫星导航与位置服务产业因其下游应用广泛的特点，自身就具备强大的内生发展动力，且外部生态环境正在持续向好，卫星定位芯片及相关产品需求将进一步增加。无论是智能终端产品还是卫星定位终端产品，目前都处于较为初级的发展阶段，先行研发出满足市场需求的IC设计，将有利于企业率先抢占市场份额。上述两类产品将进一步丰富公司的产品线，确保公司业绩持续稳定增长。

问：请简单介绍下标准协议无线互联产品技术升级项目。

孙洋：公司标准协议无线互联产品技术升级项目将采用55nm的生产工艺设计和研发新一代的蓝牙芯片，包括低功耗蓝牙BLE5.0和5.1芯片、双模音频蓝牙芯片、超低功耗蓝牙耳机芯片等。同时，本项目将采用40nm的生产工艺设计和研发新一代的Wi-Fi芯片，完全支持IEEE802.11a/b/g/n，完善系统软硬件方案，更好地满足智能家居中各个不同物理节点的无线连接对嵌入式Wi-Fi的需求，并显著加强物联网安全方面的设计，在现有55nm的产品基础上进一步提高产品性能，降低功耗和成本，提高性价比。此外，本项目还将进一步采用28nm半导体制造工艺设计实现高度集成的多模式整合芯片，在一个芯片上集成IEEE802.11a/b/g/nWi-Fi、传统蓝牙、低功耗蓝牙以及其共存协议。

问：请简单介绍一下研发中心建设项目。

孙洋：本次研发中心建设项目将在整合公司现有研发资源的基础上，通过设立新产品研发实验室，配备国际先进的研究实验设备与检测设备，并引进专业技术人才，将研发中心建设成为集技术研发、产品设计、功能试验等为一体的综合性研发中心。

顺应无线射频技术发展趋势，立足公司研发现状，充分发挥公司积累的研发与技术优势，并积极加强与国内外先进科研机构的技术合作与交流，研发中心将聚焦测距、测速、测向等雷达收发器类产品领域，重点将研究24GHz多普勒雷达收发器、24GHz窄带测距雷达收发器、22~29GHz宽带高分辨率雷达收发器、22~29GHz双天线雷达收发器、76~81GHz多发多收天线雷达收发器设计等相关产品及技术，进而为公司现有产品升级、新产品的开发、新市场的拓展打开方向，以增强企业的技术领先优势，提升企业竞争力。

行业篇

问：请简单介绍下目前集成电路行业概况。

张鹏飞：集成电路行业作为全球信息产业的基础，在产业资本的驱动下，已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。根据中国半导体行业协会披露，自2002年以来，我国集成电路产业规模得到快速增长。2017年，中国集成电路产业总销售额高达5,411.3亿元，比上年增长24.8%，预计2020年时，产业规模将达到“十三五”规划的目标，产业销售规模达到9,300亿元。

问：请简要介绍一下目前集成电路设计行业的产业规模情况。

张鹏飞：近些年来，在政策扶持以及市场应用带动下，我国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。集成电路设计是集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。根据中国半导体行业协会统计，集成电路设计业销售收入从2010年的363.9亿元增长到2017年的2,073.5亿元，年复合增长率为28.22%。

问：集成电路设计行业未来发展趋势如何？

张鹏飞：集成电路设计行业未来趋势主要有四点：(1)新兴领域需求提升，持续开拓市场空间；(2)集成电路行业将向发展中国家进行迁移；(3)资本运作监管趋严，新兴技术有望成为新方向；(4)集成电路设计在产业链占比持续提升。

发行篇

问：公司本次的募投项目有哪些？

孙洋：公司本次募集资金投资项目共5项，分别为：标准协议无线互联产品技术升级项目、国标ETC产品技术升级项目、卫星定位产品研发及产业化项目、智能家居入口产品研发及产业化项目、研发中心建设项目。

问：实施本次募投项目的意义是什么？

孙洋：本次募集资金将投向无线通讯集成电路芯片领域的研发和升级，包括蓝牙SoC芯片、Wi-Fi芯片和国标ETC芯片等高端通用芯片，为国家中长期(2006-2020)重点发展的16个重大科技专项之一，芯片性能的升级将有利于满足市场多样化的需求。募集资金还将投向智能终端产品和卫星定位产品。随着移动互联网的普及和物联网的发展，从智能终端需求出发设计的智能端口芯片，市场前景广阔；卫星导航与位置服务产业是我国战略性新兴产业，应用领域广泛。

问：请简单分析本次募集资金投资项目的前景。

孙洋：公司本次募集资金投资项目中，研发中心建设项目是为了进一步提高公司的技术研发水平，拓展公司新技术、新产品的开发能力，丰富公司产品系列及应用领域，增加相关研发设备和研发人才。该研发中心将综合技术研发、集成电路设计、新品试验、功能测试等功能为一体，综合提升公司的自主创新能力和研发水平，保持公司技术的领先地位。标准协议无线互联产品技术升级项目、国标ETC产品技术升级项目、卫星定位产品研发及产业化项目、智能家居入口产品研发及产业化项目主要为实现现有芯片产品的升级和新型产品的进一步拓展。